光纖激(jī)光打標機VS半導體激光打標機性能對比
文章(zhāng)分別闡述了光纖激(jī)光打標機和(hé)半導體激光打標(biāo)機的特點,並(bìng)比較它們在打標領域的優劣。
光纖激光打標機的(de)優勢分析。
光(guāng)纖激光打標機的光斑圖案(àn)非常好,聚焦點直徑(jìng)小於20um。半導體泵浦激光器發散(sàn)角(jiǎo)為1/4,單線較細(xì),適於(yú)進行(háng)精密、超精細加工。
可靠性高,性能穩(wěn)定。
激光器標(biāo)號係(xì)統采用(yòng)一(yī)體化整體結構,光纖激光打標機在激光打標應用中有許多獨特的優點,不同於傳統固體激光器用晶體棒(bàng)作激光介質,用很長的摻鐿(yì)雙包層光纖作為激光介質(zhì),並(bìng)被高(gāo)功(gōng)率多模(mó)激光二極管所采用的高功率多模(mó)激光激光器,以較長的摻鐿(yì)雙包層光纖作為激光介質,並被(bèi)高功率(lǜ)多模(mó)激(jī)光光束為(wéi)穩定的TEM00模;
二、標(biāo)刻精(jīng)度(dù)高。
采用德國IPG品牌光纖激光器(含光隔離(lí)器)的(de)光纖激光標記係(xì)統,用(yòng)於更廣泛的產品標識,尤其解決了(le)原有的圖形陣列(liè)式定位精度不足、調試不(bú)方便等問題,大大提高了(le)定位精度;對適用於塑膠、噴塗類產(chǎn)品中的手機(jī)按鍵、電源適配器、IC產品等要求精密度較高的產品。
全風(fēng)冷激光標記係統(tǒng)輸出激光(guāng)趨(qū)近理想模式TEM00,可根據用戶需要調節至理想模(mó)式,在伺服振鏡的控製掃描下重複精度達到0.0025mm,可進行(háng)超精細圖形及文字處理。
3、長壽。
激光器對峰(fēng)功率較大,標號電流小,壽命長(zhǎng),平均壽(shòu)命可達10萬小時以上,用戶嚴格(gé)按照設備使用(yòng)程序和要求操作,按時進行標定,都(dōu)能(néng)延長(zhǎng)設備的使用壽命。
4、使用設備在一定(dìng)的衝擊(jī)、振動、溫度較高或有(yǒu)灰塵等惡劣(liè)環境中也能正常工作。
高速光纖激光標記器采(cǎi)用超高速振鏡係統,優化的軟硬件控製係統,實現超高速標定。
脈衝功率大(dà),能耗低,運行(háng)費用低。
采用半導體(tǐ)矩陣泵浦的激光標號係統,能量轉換效率大大提高。能耗小於500W,可以對多種(zhǒng)材(cái)料進行清晰的圖(tú)象加工。氪燈泵浦(pǔ)激光設備,工作壽命長(zhǎng)數十倍,耗電少1/4。降低設備向外界散發熱量的同時,也減少了空調(diào)製冷所需的耗電量,降低了(le)成本,提高了穩定性。
7、新型(xíng)光纖激光器可選配光隔離器,有效屏蔽反射(shè)光,完全可在金、銀、銅、矽等高亮麵反射材料上操作,無需偏離場鏡中心,大大拓寬了應(yīng)用領域。
8、不消耗木材。
光纖光柵激光打標係統壽(shòu)命長,免維護,無任何消耗,降低係統運行(háng)成本。
9.適應範圍:
產品廣泛應(yīng)用於電子元件、電工(gōng)電(diàn)器(qì)、電子(zǐ)通訊、摩擦器、精密五金、禮(lǐ)品(pǐn)配飾、醫療(liáo)器械、眼鏡鍾表、儀器儀表、潔具等行業。
半導體激光打標機特性分析
該半導體利用(yòng)國(guó)際上先進的激光技術,采用半導體列陣列陣,以808nm半導體發光二(èr)極管泵(bèng)浦Nd:YAG介質,形成波長為1064nm的激光輸出模出(chū),激光器體積小(xiǎo),效率高。
1、適應性廣。
適用於各類金屬(包括各種稀有金屬)、塑料(含各種工程塑料)、橡膠、樹脂、陶瓷、鍍膜等。尤其是:通過光柵可以改變光斑模式,特別適用於精細圖文標記(jì),所標字符顏色對比度好,手感光滑細膩,邊緣整齊,具有優異(yì)的外觀(guān)效果,可與國外同類設備媲美,也可以(yǐ)不用(yòng)光柵進行精細的圖像標記,從而降(jiàng)低生(shēng)產設備的可擴(kuò)展性和通用性(xìng),從(cóng)而降低設備閑置或不足的可能性。
2、速度(dù)快。
采用超高速角伺服電機,由靜止加速至最快速度(dù)僅為(wéi)0.001秒;采用50000次/秒的高速激(jī)光開關,充分保證加工的快速、高效(xiào)。
功率大,散熱效果好。
盡管常規的側泵浦係統輸出的是多模激光,但(dàn)TEM00模式的(de)光束可以通過模態(tài)限製(雖然(rán)限模過程中的能量損失50-60%,但側泵(bèng)浦可以做到的輸出功率遠大於光纖係(xì)統),側泵浦可做到的輸(shū)出功率(lǜ)遠大於光纖係統);側泵浦係(xì)統同樣可以選擇半導體激(jī)光器,可選擇10W,30W.而半導體可選擇(zé)?2和?激光器棒,光斑比較粗,可以做到(dào)50W,75W,100W的大功率,更適合標(biāo)記要求深度高、圖案不精細金屬等產品。
4、大功率下光斑模式比較粗,隻能采用水冷係統,比光纖(xiān)係統的標定速率較慢,光電轉換(huàn)效率低,應用於更高精度的精細產品上,標記性不穩定,整個設備耗電大於光纖係統。
5、半導體係統在生產環境惡劣的條件下受影響較大,機器受到震動、衝擊和高溫時故障率高(gāo),導致標記產(chǎn)品不穩定。
6、半導體設備由於功(gōng)率大,激光器的使用壽命相對較低,一般在正常使用情(qíng)況下使用時間在(zài)8000-10000小時左(zuǒ)右,整機耗電量比較大,故設備的使用成本相對較高。
7、半導體係統不宜做(zuò)低功率、不適合標記較高精(jīng)細圖案的產品(pǐn)。
半導體係統的光斑圖案適用於金屬、塑膠等要求不高的行業,而光纖由於光斑細,更適合電子元器(qì)件、IC、手機按鍵等通信行業(yè)的應用。